文/肖远

追求类似艺术品效果的手机设计，在年关口直指无孔手机。

不过，第一手机界研究院从手机供应链了解到，由于3.5D一体化机身和盖板玻璃设计的一米摔破率超过70%，而让手机主流厂家望而却步。由此，无孔手机设计或要另辟蹊径，规模亮相时间点，可能要到明年一季度。

虽然今年初，魅族和vivo先后各自发布一款无孔手机，但至今未上市的根本原因也是，无孔手机不抗摔，一米跌破率过高，将可能导致消费者大规模诟病。

“其实华为、vivo、OPPO、三星和小米均有设计无孔手机的想法和实践，最终因为‘不抗摔’而明显信心不足。”一手机盖板厂家高层说。

事实上，除了机身和盖板玻璃不抗摔以外，无孔手机所需的技术几乎完全已解决。

前置摄像头可以升降式，也可以是屏下；相关按键可以采用压力触控；还有屏幕发声技术，声音骨传导，屏下指纹和无线充电等等，似乎已经成就了无孔手机的全部。

按句话说，今天无孔手机量产完全没有问题，剩下的是使用中的问题。毕竟手机长达一两年的使用过程中，不可避免会摔到地上。

但是，从现今全面屏技术越发成熟的现状来看，无孔手机还是未来的发展趋势。为此。手机厂家也没有放弃，而着力在技术路线去规避不抗摔的难题。

第一手机界研究院综合手机供应链厂家的说法，目前3.5D一体化玻璃实现一共有三种方式。

1、3.5D玻璃热弯成型工艺，也是采用之前的热吸工艺，但由于精度要求更高，故原有3D玻璃的设备可能要全面更新，总体投资额较大。估计规模化量产的成本将达到元。

2、3.5D玻璃熔融粘接工艺，即一块平板玻璃和一块环形玻璃加热至熔融状态熔接，再经过CNC精雕加工。估计规模化量产的成本在元左右。

2、冷雕工艺，即将一整块玻璃像过往早期金属CNC一样加工，最终抛光。估计规模化量产成本在元以上。

据了解，新一代iPhone正在试验3.5D玻璃冷雕工艺，难度在于盖板玻璃要抛光至清晰可显示。

至于中国手机主流品牌厂家，最积极的是华为。华为分别试验过3.5D玻璃热弯成型工艺和熔融粘接工艺，但同样基于“不抗摔”的原因，改变过往的四面曲的要求，开始倾向机身两侧的两面曲，即手机额头和下巴采用金属材料，来增强抗摔性。

来自供应链的消息显示，上述华为的试验应该是下一代P系列旗舰产品。

事实上，从今年初以来，第一手机界研究院在多个厂家调研时已发现，很多厂家已经用热弯成型工艺做出了3.5D一体化玻璃。但时过5个月，市场还没有太多消息，也表明无孔手机不抗摔的难题，是让主流品牌厂家停止不前的根本原因。