对于LED显示行业，近年来最热的概念是mini-led或者micro-LED。后者更是有苹果公司的顶级光环加持，可谓风生水起。

但是，年来，越来越多的行业人士认识到，真正会彻底改变LED显示产业格局的“代名词”可能并非mini-led或者micro-LED，而是COG技术、以及COG技术背后的TFT玻璃基板。

什么是COG技术

COG技术在LED显示上的应用，可以简单概括为：LED发光晶体直接封装在TFT玻璃基板（或者TFT树脂基板）上的LED显示单元封装技术。这一技术的主要特点有三个：1.LED晶体颗粒直接封装，这是亚晶圆级的巨量操作、2.背板电路采用TFT玻璃基板等新型产品替代传统的PCB电路板、3.LED晶体颗粒的工作方式是AM主动驱动，而非传统PM被动驱动。

从LED显示产品的发展历史看，其已经经历了直插式技术、SMD表贴式技术和COB技术。其中，COB和传统的SMD表贴式封装不同之处，主要是COB技术将发光芯片LED晶体颗粒直接集成在PCB板中。即其也是直接操作LED晶体颗粒、并且是批量操作。对比COG技术而言，进一步的不同在于，1.COG采用玻璃基板、AM驱动，而非传统PCB基板；2.COG技术同时操作的LED晶体颗粒规模往往更高、尺寸往往更小。

之所以发展COG技术的核心原因也就在于，玻璃基板的光滑性，更适合巨量转移技术的大量LED晶体颗粒同步操作。其极大的提升了巨量转移技术的上限，降低了巨量转移的难度和工艺误差因素。

实际上，从直插式技术、SMD表贴式技术、COB技术，到COG技术，在产品端看，其核心的不同点就是“LED显示的像素间距越来越小、单位显示面积LED晶体颗粒集成规模越来越高”。——这也恰是小间距LED显示、微间距LED显示、mini-led到micro-LED技术，主要的前进方向。

所以，行业内很多企业认为如果mini-led或者micro-LED显示技术，进一步向更高像素密度产品升级，COG技术，或者说是玻璃基板上的巨量转移技术，将是必须的“基础技术”。但是，COG在LED显示行业内部的改变和革命，却远不及其在LED显示行业外部供应链上的“变革”巨大。

从PCB到TFT玻璃基板的变化

一家LED显示企业，想开发基于COG技术的LED显示产品，核心的技术和元部件支撑主要包括：1.mini-led或者micro-LED级别的LED晶体颗粒、2.适合COG的驱动IC、3.自身具有巨量转移工艺技术、4.适合的TFT玻璃基板批量供应链。

这其中，LED显示终端企业的核心技术主要集中在巨量转移和终端模组封装方面；其它三个方面都需要“对外采购”。不过，LED晶体颗粒和驱动IC的上游市场却与TFT玻璃基板截然不同、TFT玻璃基板也与传统LED显示采用PCB基板产业格局截然不同。

即，传统LED显示的PCB基板、COG用到的LED晶体颗粒和驱动IC都不是“垄断性”市场。而TFT玻璃基板的供给却处于“相对垄断”状态之中。尤其是8代线以上的大尺寸TFT玻璃基板产能，具有资本密集、技术密集、产能密集的三大特点，全球核心供应商数量不仅稀少而且个个都是巨头企业。

或者说，目前大规模涉及TFT大尺寸玻璃基板加工的企业，每一个都是投资规模千亿级别的巨头：例如三星、LG、群创、友达、京东方、华星光电、惠科、深天马……

因此，在COG时代，TFT玻璃基板作为上游产业链，对相关LED显示产品的行业控制权、定价权，具有LED显示历史上前所未有的“决定性”地位。例如，11月份TCL华星生态大会上，其展示的COG技术的mini-led和micro-LED的显示产品，就至少涉及了LED显示产业包括三安光电、利亚德、聚飞光电等多个“上下游伙伴”，涵盖从1.X英寸微型显示到英寸巨型显示的庞大产品线。

对比LED显示产业的传统的LED晶圆和晶体颗粒、高精度PCB板、IC、LED颗粒封装和终端企业的“数量”和供给广泛性，COG技术的TFT玻璃基板的可能“供给厂商”要少很多、垄断性更强、体量更大：往往一家TFT玻璃基板巨头会对应多家LED晶圆和晶体颗粒厂商、以及多家LED下游终端企业。这种格局，很可能让COG产品上，TFT玻璃基板企业成为整个产业链“哑铃”结构的中间连接点。

COG是否让LED显示从传统的网格化的供应链竞争，变成未来的哑铃型供应链竞争，这是业内最为

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