作为芯片制造的最后一道工序，封装起着保护、增强芯片环境适应性的能力。伴随着5G技术渐行渐近的步伐，众多封装企业如今已开始厉兵秣马、积极备战，迎接5G芯片订单潮的来袭。尽管市场前景大好，但在技术上，5G芯片却对封测厂商也提出了更高的门槛。

不同于过去的通信技术，5G包含的频段涵盖了2G、3G、4G，且在更高频段中5G也有相关的应用。从频段覆盖角度方面来看，5G已远超以往通信技术，频段越高对于封装技术的要求也越高。

“第四届智能硬件创新创业互动论坛-5G和射频前端技术及应用”会议开场

3月28日，由华强电子网举办的“第四届智能硬件创新创业互动论坛-5G和射频前端技术及应用”会议上，面对复杂多变的5G技术要求，多位业内封装技术领域的专家也相继发表了自己的独到见解。

华天科技集团CTO于大全认为：“目前，射频SiP的封装包含10-15个异质芯片(硅基，Ⅲ/Ⅴ等)。5G时代，智能手机中的RF器件数量大幅增加，SiP、芯片集成技术也将获得更广泛应用。未来毫米波将需要更高密度的芯片集成，以实现最小化信号路径并保持低损耗。这就需要寻找低损耗材料，同时对天线集成、集成芯片封装架构的调整以及研究屏蔽方法等。其中，晶圆级硅、玻璃转接板以及扇出技术将扮演核心角色。”

5G射频器件封装趋势

作为全球前十大IC封测代工企业的华天科技，于年年末便已成功实现了毫米波雷达芯片的硅基扇出型封装，据记者获悉目前良率达到了98%，且正在进行小批量量产。同时，天线领域由于频段越高，天线越小，因此有机构预测未来5G高频通讯芯片封装也将向AiP(AntennainPackage)技术和扇出型封装技术发展。

华天科技的硅基扇出型封装解决方案

除此，因目前各国电信频谱并不一致，比如在4GLTE中就包含了30多个频谱。5G上的频谱则会更多，这就意味着若要在全球不同频段下兼容5G及4GLTE，就必须把不同的元件整合在一起，推出支持不同频段的前端射频模组。

从当前的手机芯片及前端模组设计来看，暂无法将RF、PA、滤波器、LNA、Switch等芯片通过同一种半导体工艺制作出来。因此，业界仍需要采用SiP封装技术将异质芯片整合在一起，于大全表示：“华天科技的硅基扇出技术可以很好的满足异质芯片的这种封装需求。”

作为5G射频前端中最重要的部分，滤波器封装自然也成为了封测厂商们

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