莱宝高科：正不断优化改进MiniLED的设计及制作工艺，玻璃基MiniLED已建立中试线

莱宝高科近期接受投资者调研时称，公司已研发制作出玻璃基和PI基MiniLED背光产品的样品，正在不断优化改进MiniLED的设计及制作工艺，努力推动MiniLED新产品尽早具备产业化条件，进一步丰富公司的产品线，有望培育成为公司未来新的业务增长点。

莱宝高科表示：为不断研发新产品，培育新的业务增长点，结合公司已有的2.5代TFT-LCD面板线、触摸屏传感器面板（CTPSensor）等产线设备资源，并在此基础上添置部分设备和部分协作资源，公司建立了玻璃基/PI基MiniLED的中试线，研发玻璃基/PI基MiniLED的新产品，不断优化改进MiniLED的设计及制作工艺，为后续的相关产品的批量生产做储备。

此外，公司在成都注册设立全资子公司并投资建设中尺寸TFT-LCM生产基地，现有的背光源全部外购，如公司自主研发的玻璃基/PI基MiniLED背光产品量产工艺成熟且具有市场竞争力，可快速导入自用，提升公司的产品附加值和市场竞争力。

公司开发PI基MiniLED产品主要是基于在成功开发玻璃基MiniLED样品的基础上，满足更轻、更薄需求的MiniLED背光产品的特定使用市场需求，如：轻薄版的笔记本电脑。公司已研发制作出PI基MiniLED背光产品的样品，建立的MiniLED背光中试线可兼容支持PI基产品的生产，正在不断优化MiniLED背光的设计和制作工艺，努力推动PI基MiniLED新产品尽早具备产业化条件，致力于不断丰富公司的产品线，不断培育公司新的业务增长点。

莱宝高科16寸MiniLED背光产品

玻璃基MiniLED背光主要是先在玻璃基板上制作成所需的驱动基板，然后通过固晶工艺将MiniLED芯片（行业内又称“LED灯珠”）焊接在驱动基板上形成背光源。与传统的背光源相比，玻璃基MiniLED背光的成本主要体现在驱动基板、MiniLED芯片、固晶工艺等物料和工艺环节，其中增加的成本部分主要体现在MiniLED芯片的采购成本，而且随着玻璃基MiniLED背光的分辨率要求越高，单位面积上的LED芯片数量越多，相应的成本将会相应大幅增加。未来，随着MiniLED芯片制作工艺日益成熟和制作成本不断下降，玻璃基MiniLED的制作工艺不断改进，未来有望逐步降低成本、拓展更为广阔的市场空间。

莱宝高科11寸MiniLED背光产品

MiniLED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有MiniLED全产业链

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