8月6日晚间沃格光电发布公告，公司总经理、董事、董秘等高管职位进行了一系列的调整和任命。沃格光电董事长易伟华自公司上市三年多之后再度重新担任公司总经理，执掌经营管理，这背后是怎样的公司战略布局？

为此，CINNO特别邀约沃格光电董事长易伟华，进行了深度的交流和探讨。

CINNO：易总好，我们注意到您经营公司八年成功带领沃格光电实现上市后一直退居幕后，这次公司部分高管发生人事调整，由您重掌总经理职位，这样调整的出发点是什么？对于公司未来的发展会有怎样的影响？

沃格光电易伟华：核心原因主要是两方面，一方面有行业因素，另一方面也有公司自身的原因。

公司目前的发展阶段我称之为二次创业。我们在过去两三年里一直在寻找基于沃格核心技术能力，展开产品化应用的具体发展方向。

沃格过去10年来一直开展的是显示行业来料加工业务，例如玻璃薄化、切割、镀膜等，主要是为显示面板厂液晶玻璃进行减薄加工或者在面板上镀膜使其具有电子功能，核心技术体现在以下三个方面：一、化学物理方法加工玻璃；二、给玻璃镀膜；三、在玻璃上制作微电子线路。同时，我们的产品化应用也围绕这三方面展开。我们围绕终端应用做了很多尝试，进行了大量的产品开发，例如大家熟悉的电致变色玻璃、一体黑工艺、屏下指纹模组、无线充电都是基于镀膜和微电路加工等的开发应用，以及目前折叠屏需要的UTG超薄玻璃等的开发。

最为核心的行业原因，是公司的发展战略目前已经聚焦到MiniLED玻璃基板上。这个市场具有广泛的应用场景，我们把今年定义成公司的转型攻坚年，要在MiniLED领域获得我们的市场权重，在新的赛道上争取做到核心参与者或领导者。这是我们公司的发展目标和愿景。

在这个过程中，我们做了一些公司战略布局，包括进行了三项并购，本质上是为了实现我们的产品化转型，而不再完全只是做来料加工。像MiniLED玻璃基板这块，我们以前做的加工业务现在也还在做，主要是基于厚铜制程，有配合相关面板厂做一些研发案子。但是我们希望通过沃格的厚铜制程以区别面板厂的方案和结构，获得完整的以玻璃基板为主的MiniLED技术能力，可以充分适应下游需求并与应用市场对接，因此我们收购了有背光显示技术研发及生产能力的背光模组厂汇晨电子，有各种光学膜材代理及生产的宝昂新材料，以及在车载和工控触控深耕多年的兴为电子。

另一个核心原因，就是公司在管理发展上目前已经实质上形成集团公司框架。我们有做传统业务的第一事业部（包括我们已有的来料加工、OEM等业务），第二事业部主攻MiniLED玻璃基板和精密电路加工，第三事业部进军玻璃盖板。目前我们一共有包含深圳分公司在内以及7个全资或控股子公司，在东莞松山湖同时还要启动中央研究院的搭建，在形成这么多分支机构的集团公司组织结构以后，我们需要提升管理能力形成真正的集团化运营，能够有效管控各个单元，目标清晰，协同发展。为了实现这一企业目标及愿景，我把这一次的变革称之为二次创业。

带着二次创业的创业者心态，作为公司的创始人，需要我来重新整体全面地带领整个团队往前走，迎接这一大挑战，这也是公司内部的管理以及后续发展需求。MiniLED这个行业目前发展仍处于初期的整合阶段，整个行业尚无清晰的标准，这就需要我们集中各部的资源全面协调参与，我作为实控人，比较容易实现这个沟通和协同。

CINNO：听完您的介绍，首先觉得易总确实是高瞻远瞩，因为CINNO今年也把年定为MiniLED的元年，而沃格公司早就有一系列的动作去推进这个MiniLED产业链上下游的整合，也确实符合您说的是二次创业，需要一个创业者的心态。刚才您也谈到，公司今年接连宣布收购产业链公司加码MiniLED产业，想和您探讨一下您是如何看待MiniLED的普及速度的？

沃格光电易伟华：我个人把MiniLED定义成第三代半导体显示技术，行业中还有其他的说法，不过LCD、OLED与MiniLED显示之间的差异大家应该都比较清楚。LCD显示效果相对不够理想，但是目前产业化最完整，只是产业链整体技术材料体系的国产化率不够高，仅有60%左右，供应链的安全风险还是存在的。OLED的显示效果虽然非常好，但有机发光材料寿命不够长，在一些特定环境，例如车载，它的应用场景是有挑战的，而且OLED材料的国产化率就更低了，只有10%左右。

MiniLED有两种主要应用，一种是背光，替代原有的侧发光模式，可以有效地改善和提高LCD显示的画质，与OLED相比，寿命更长且显示效果没有明显差距。现在制约MiniLED背光产品市场化进度的最大因素我认为是标准和技术的拉通，另外成本还偏高，需要整个产业协同去解决。我举个例子，回想20年前的光伏，那个时候需要国家做大量的补贴才能够有效地去运用推广，但是经过行业发展，一路走到今天，光伏已经可以做到平价上网之余还有利润，MiniLED也会经历这个过程。

行业的发展速度如何，我觉得是取决于两个方面。一方面，是终端厂商领头羊的作用，比方说今年苹果iPadPro使用MiniLED背光的新款产品已经推出，三星明年也预计有万台规模的产品上市，这些都会带来整个产业应用的加速。另一方面，是开拓新的市场空间，例如在新能源汽车这个领域，行业内很多MiniLED背光项目已经启动了，现在大家基本还处于项目预研的阶段，具体项目推出的数量尚不确定，但是毫无疑问，我们预测明年MiniLED一定会先在背光领域有项目起来，所以我觉得明年年是很值得期待的。

再说MiniLED直显应用。这里面可能会存在玻璃基板与传统PCB基板的竞争。目前比较多的直显方案都是以PCB基板为基础，但采用玻璃基板的行业趋势是非常明显的。MiniLED这个领域，玻璃基板是方向和趋势，这是由线路宽度决定的线路要更细、更精密，而PCB现在做到P0.9就已经要六层板了，成本非常高，这跟整个行业需要降成本的方向是背道而驰的。所以从这个角度上讲，直显的玻璃基应用，我们觉得也会在明年出现，目前我们公司在积极配合，与友商开展这方面的研发工作。

CINNO：接着您刚才讲的，公司认为MiniLED技术将会在哪些市场占据主导地位，并且公司为此做了哪些努力呢？有做哪一些技术方面的储备呢？

沃格光电易伟华：公司本部主要是围绕着MiniLED玻璃基板开展相关研发工作。MiniLED玻璃基板有两个比较大的开发需求，一个是做特种镀膜，也就是基于PM方案大电流所需要的厚铜镀膜，我们大约在三年前就收到客户开发邀约，在玻璃上用PVD做铜制程。所以，在一年半前，我们正式开始启动MiniLED玻璃基板的整体研发，自己做整个灯板的设计。铜与玻璃的结合性不好，又极易氧化，还包括叠层技术等，这里面有很多的工艺技术难点，所以我们在开发过程中不断地攻破。目前我们基本解决了厚铜镀膜与基材有效地结合以及铜膜层抗氧化防护等问题。第二个就是玻璃加工，例如巨量打孔，行业里大家更

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