年5月

深圳

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5G时期或将于年正式莅临，金属由于记号樊篱等因为退动手机后盖的舞台曾经是局势所趋，年金属CNC的动工率曾经下落40%，各大加工场商最先纷纭找寻转型。从各大末端纷纭推出的新机型来看，曾经成为了通盘屏、3D玻璃、陶瓷后盖手机的天下，非金属材料后盖+金属中框+通盘屏策画曾经成为了将来手机的标配。

3D玻璃盖板从年提倡，假设说年是策划的元年，那末年或将是起量的元年。3D玻璃过程了两年的浸礼，现在全制程工艺（开料→贴合）的直通率也许晋升到了60-70%，各项工艺的良率及效率都有了极大的升高，最大的表现是在热弯次序，现在国内热弯机均匀良率可达90%以上，将来更多的发奋方位则是探求更高的稳固性上。

通盘屏于年上半年通盘暴发，由苹果、三星及小米引领的三种通盘屏手机暂时光引爆通盘行业，屏下指纹、异形切割等观念也火了起来，此中异形通盘屏的CNC加工是一大

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