光学掩模版在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC（IntegratedCircuit，集成电路）、FPD（FlatPanelDisplay，平板显示器）、PCB（PrintedCircuitBoards，印刷电路板）、MEMS（MicroElectroMechanicalSystems，微机电系统）等。

掩膜板的种类：

透明基板掩膜板

（1）透明玻璃。

石英玻璃（QuartzGlass）苏打玻璃（Soda-limeGlass）低膨胀玻璃（LowExpansionGlass）

（2）透明树脂。

遮光膜掩膜板

（1）硬质遮光膜：铬膜、氧化铁、硅化钼、硅。

（2）乳胶。

掩膜板的制作方法：

溅镀法（Sputtering）：

（1）上平行板：装载溅镀金属的靶材；

下平行板：作为溅镀对象的玻璃基板。

（2）将氩气（Ar2）通入反应舱中形成等离子体；

氩离子（Ar+）在电场中被加速后冲撞靶材；

受冲击的靶材原子会沉积在玻璃基板上从而形成薄膜。

制作掩膜板的工艺流程：

1）绘制生成设备可以识别的掩膜版版图文件（GDS格式）

2）使用无掩模光刻机读取版图文件，对带胶的空白掩膜版进行非接触式曝光（曝光波长nm），照射掩膜版上所需图形区域，使该区域的光刻胶（通常为正胶）发生光化学反应

3）经过显影、定影后，曝光区域的光刻胶溶解脱落，暴露出下面的铬层

4）使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀，将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域，而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀，形成不透光区域。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。

5）在有必要的情况下，使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层，并对掩膜版进行清洗。

其中掩膜版图形数据由用户自行设计并提交，后续加工工艺由工程师完成。由于图形数据准备是掩膜版加工中的关键步骤，要求用户对所提交的版图文件仔细核对，确保图形正确性。