（报告出品方/作者：信达证券）一、MiniLED：重塑产业格局的新型显示技术显示技术的发展以更高的发光效率和更佳的显示效果为导向，从阴极射线显像管（CRT）技术到液晶显示（LCD）技术再到有机发光二极管（OLED）技术，新技术皆伴随着更优质的显示参数，分辨率、对比度、色域等均有显著的提升。展望下一代显示技术，LED显示有望引领下一轮显示技术大趋势。其除了具备与OLED一样的高对比度、高色域外，还具有更高的亮度、更短的响应时间、更易调校的色彩以及更长的使用寿命，发光效率也由早先的3-5lm/W提升至12lm/W以上。要实现消费级显示，需要使用尺寸小于50微米的LED芯片（MicroLED），但由于该尺寸过小技术难度过高，其芯片制造技术、转移封装技术以及驱动技术都需要重新开发，这需要大量的时间以完成技术积累，因此MicroLED制程在当前LED产业链中难以实现，该技术距离规模化落地预计仍需时日。在MicroLED技术成熟前，MiniLED作为产业链提出的折中方案应运而生。MiniLED尺寸为50-微米，仍可采用现有的设备制作，生产难度及成本显著低于MicroLED，因此能较早步入商用。在初期，行业内普遍认为MiniLED只是显示技术朝MicroLED演进途中的过度阶段，但随着MiniLED逐渐成熟，其开始走出自己的市场定位。MiniLED既能制造百余寸的商业显示屏，又可以作为背光显著优化LCD显示效果，助力其拓展高端市场。我们认为MiniLED作为前期产品率先推出，将对显示和LED产业产生深远影响，并为MicroLED技术落地提供缓冲期。1、MiniLED优势显著，应用场景持续拓展MiniLED优势显著，有望进一步打开LED市场空间。用于显示领域的LED产品由来己久，最早的传统单色LED就可用于低端LED广告牌。而后随着LED尺寸微缩初见成效，小间距LED（点间距小于2.5毫米）开始广泛应用于商业、安防、教育、会议显示系统，成为LED显示领域的中流砥柱。如今，尺寸更小的MiniLED技术已较为成熟，并进入量产阶段，其不光继承了传统小间距无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命的特点，还拥有高防护性、可视角度大、高PPI、高亮度和对比度等优势。因此相比于传统LED，MiniLED拥有更多元化的应用场景，其规模化商用将助力LED显示进一步扩展市场空间。从应用场景来看，MiniLED主要应用于直显和背光。其中，MiniLED直显已于年量产，起初主要用于商业广告与户外大型显示等，目前在LED产业链厂商布局下已具备技术、产能、良率条件，有望进入4K/8K大尺寸LED显示领域。而MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围（HDR）的优势，从而大幅提升显示效果。年以来，MiniLED背光技术逐步应用于高端显示器、4K/8K大尺寸电视、笔电及平板当中。年，在京东方、华星光电等面板厂以及苹果、三星等终端品牌厂推动下，预计将有多款更多新款电子产品将采用MiniLED背光，其市场潜力值得深入挖掘。2、背光场景：优化关键参数，发力高端显示传统液晶显示受限于背光光源的不可调节，存在低对比度和色彩饱和度劣势。液晶显示（LCD）的结构主要包括液晶面板和背光模组两部分，其显示原理是由背光光源发出光线，再经过偏光片、液晶材料和滤光片的处理后得到不同颜色及亮暗的像素点，从而完成图像显示的功能。液晶显示已发展数十年，配套产业链十分成熟，是目前显示领域最主流的技术手段。不过，相比于主动发光的AMOLED技术，传统液晶显示在对比度、色彩饱和度方面有一定劣势。例如，传统液晶显示对比度为:1左右，而AMOLED则可以达到万：1的超高对比度。而在色彩还原上，AMOLED也以%色彩饱和度显著优于液晶显示（60%-90%）。MiniLED背光的加入显著改善了LCD的劣势。相比于传统背光，MiniLED背光能在更小的混光距离内实现更好的亮度均匀性，且由于采用局部调光设计，其拥有更精细的HDR分区，让黑的更深邃、亮的更明亮，从而大幅提升液晶显示的对比度。此外，MiniLED可以直接采用RGB三色的LED模组，实现RGB三原色无缺失的显示效果，可覆盖%BT的宽色域，大幅提升液晶显示的色彩饱和度。通过加入MiniLED背光，液晶显示综合性能已优于WOLED，有望快速扩展中大尺寸高端显示市场。受蒸镀工艺所限，AMOLED仅应用于小尺寸显示端，而在中大尺寸显示领域，目前高端市场被WOLED占据。而加持MiniLED后的LCD面板已具备和WOLED竞争高端市场的实力。以TCL科技发布的两款使用MiniLED背光的75英寸液晶屏幕为例，其关键显示参数已优于WOLED。在亮度和寿命方面，MiniLED是WOLED的2-5倍；在色域方面，白光MiniLED为%，RGB三色MiniLED更是达到%的超高色域，二者均显著优于WOLED的94%；在对比度方面，MiniLED也与WOLED十分接近。相信在MiniLED的强力助推下，LCD面板将在高端市场占有一席之地。除了发力顶级显示、与WOLED竞争高端市场外，MiniLED还可以通过调降分区数量，打开中端产品市场，从而帮助LCD实现低、中、高端产品全覆盖。MiniLED背光分区数量与MiniLED芯片数量直接相关，较高的分区数量对应着大量的MiniLED芯片和高端封装技术，而较低的分区数量则仅需少量MiniLED芯片和普通封装技术。因此可以通过调控MiniLED背光分区数量来实现不同价位端的产品覆盖，从而有效填补介于传统LCD和WOLED之间的中端产品空白。3、背光场景：成本优势已现，规模化再启降本空间除了显示效果上的优势外，在成本端，MiniLED也有一定优势。根据TCL科技发布的数据，以相同规格的WOLED面板为参照，PCB基MiniLED背光LCD面板成本为9成，而玻璃基MiniLED背光LCD面板仅为7成。即便如此，当前MiniLED背光仍占据整体显示屏的半数以上成本。根据Trendforce数据，在MiniLED产品中，背光模组成本占整体显示屏成本比例高达66%。因此，MiniLED背光仍存在巨大的降本空间。为了探寻MiniLED背光的降本空间，我们参考了LED背光对CCFL背光的替代过程。根据LED产业的历史经验，随着新兴产品生产规模的扩大，其成本会快速下降。以LED背光对传统CCFL（冷阴极荧光灯管）背光替代为例。LED背光因节能、轻薄和上佳的显示效果而被快速推广，根据DisplaySearch数据显示，8-年，LED背光渗透率由6.7%提升至70.2%。同时，在规模效应影响下，LED背光成本快速下降，根据DisplaySearch数据，从1Q09到4Q13，LED背光单价由美金下降至59美金，降幅达70%。考虑到MiniLED在显示效果和成本端的优势以及LED产业链新技术成本下降的历史经验，一旦其进入降本、渗透率提升、规模扩大、再降本的正向循环，相应市场将迎来加速爆发。4、直显场景：显示效果上佳，成本端仍待改善不同于MiniLED背光，MiniLED显示面板的设计理念是将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。实际上，LED显示面板由来已久，在LED行业早期，就有厂商使用单色LED制作广告牌，开启了LED显示之路。随着封装技术和控制技术的精进，RGB三色LED制作的大型商业显示面板开始出现，并广泛应用于繁华都市区。之后，小间距MiniLED问世，LED显示屏幕进一步微缩化，其应用场景也拓宽至室内显示，如控制指挥中心、影院显示等。目前，MiniLED技术已较为成熟，并开启商业化之路，有望打开办公会议显示等室内商业显示市场。不过受限于LED尺寸，MiniLED显示面板无法做到百寸以下，因此无法进入消费类显示领域。而这部分市场将静待MicroLED技术成熟后开启。不同于背光，MiniLED直显在成本端十分受限。首先，MiniLED直显所需灯珠数是背光的数百倍。用于直显的MiniLED产品要实现p的显示效果至少需要六百多万个灯珠。而数百分区的65英寸MiniLED背光TV仅需要数万颗MiniLED背光灯珠。因此仅芯片成本一项，MiniLED直显就是MiniLED背光的百倍以上。同时，MiniLED直显更高技术难度也垒高了成本。在同等面积的驱动阵列上，数万个灯珠与数百万个灯珠的集成难度完全不同，除了MiniLED芯片本身需要微缩化，相应的转移、封装工艺也需要改进。而且，MiniLED直显需要每个灯珠按照数百个灰度等级调节亮度，而MiniLED背光灯珠仅需完成十余个亮度调节，因此两者的控制难度也相差一两个数量级。二、需求端：终端厂商积极布局，背光需求有望爆发MiniLED背光的应用场景包括高端TV、显示器、笔记本和平板等。其中，针对TV产品对高亮度、高对比度、宽色域和低功耗的需求，MiniLED背光可实现高分区动态调光，减少光晕效应，提高对比度的同时更节能，并结合量子点薄膜实现DCI-P3色域。而针对电竞等高端显示器高亮度、高刷新率、高对比度和低曲率半径的要求，可将MiniLED背光和柔性基板技术结合，满足低曲率半径的同时实现薄型化直下式MiniLED背光，提供完美沉浸感。此外，由于MiniLED背光的轻薄特性，其在笔电、平板等领域也将有较大发展空间。年，苹果、三星、LG等大厂纷纷涌入MiniLED市场，有望推动MiniLED背光在TV、笔电、平板等领域获得广泛应用。1、MiniLEDTV：大厂纷纷布局，销量爆发在即近期，MiniLEDTV热度大增。众多TV厂商，如三星、LG、TCL等，纷纷高调发布新款搭载MiniLED背光的电视机型，新产品主要定位高端，采用4K或8K分辨率，尺寸涵盖65-85英寸，价格在1万到数万不等。我们认为，高端MiniLEDTV新机的集中上市，将带动LCD面板向高端产品延伸，有望冲击WOLED在高端大尺寸面板领域的垄断地位，并拉开MiniLED背光产品放量的序幕。由于MiniLED灯珠数量可根据产品需要进行调整，因此终端厂商可以通过控制灯珠数量来实现不同价位段的产品覆盖。例如，中低端产品可以使用较少的灯珠数量并配置较普通的面板及配置，而高端产品则使用高达10万颗灯珠，并配以8K、高刷新率、杜比视界、HDR等高端配置。以TCL电子相关产品为例，TCL电子早在年便推出全球首台MiniLEDTVX10系列，此后陆续推出8系列、6系列，并于年推出了搭载第三代MiniLED显示技术的ODZero电视。通过对灯珠数量从千余颗到十万颗的搭配，TCL实现了从美元到0美元价位段的产品覆盖。伴随终端厂商的积极布局，MiniLED背光TV有望进入销量爆发期。根据Omdia预测，全球MiniLED背光TV产品销量将由年的万台增长至年的万台，年均复合增速53.73%。2、MiniLED显示器：定位高端显示，分区不断突破MiniLEDMonitor定位高端专业显示，在苹果旗舰产品发布后热度大增。自年6月苹果发布ProDisplayXDR后，MiniLED显示器开始受到IT终端厂商追捧，如三星、华硕、宏碁、戴尔和联想等纷纷发布新款机型。该类产品定位于超高端显示市场，通过MiniLED背在新产品陆续发布同时，可以发现MiniLED显示器的分区数量正快速提升。年6月苹果发布的ProDisplayXDR系列显示器配置了个全阵列局部调光区域。而年12月飞利浦发布的MiniLED新款显示器分区数量已经增至个分区。我们认为，随着MiniLED背光产品放量，上游产业链技术成熟度有望进一步改善，并推动分区数量等基础参数提升，从而实现技术端优化和成本端下沉，最终助推MiniLED背光进一步普及。3、MiniLED笔记本/平板：市场初露锋芒，苹果有望破局不同于TV和显示器的百花齐放，笔电和平板目前发布的产品还较少。目前仅有微星的Creator17系列正式发售，售价高达3万元。此外，华硕在年的CES展会上也展示了其最新MiniLED笔记本系列超神X，不过该产品至今尚未发售。苹果的MiniLED新产品将在今年陆续推出，有望打开MiniLED笔电/平板的市场空间。苹果将在年上半年推出12.9英寸采用miniLED背光屏幕的iPadPro，并在下半年推出miniLED背光的MacBookPro。我们认为业界标杆苹果在旗舰产品中使用MiniLED，将引领新型显示技术趋势，其他厂商也有望跟随，预计将为MiniLED背光市场带来可观增量空间。三、供给端：全产业链齐发力，投资持续加码下游终端需求放量离不开上游产业链的支持，在终端需求爆发的大背景下，MiniLED产业链有望被拉动，进入景气上行期。本章我们将对MiniLED产业链进行梳理，比较上下游厂商对MiniLED的相关布局，以帮助投资者发掘最新产业投资机会。1、MiniLED产业链梳理MiniLED产业链包括上游芯片制造、中游封装和下游模组。其中上游芯片制造是在蓝宝石、SiC或者硅片等衬底上制造GaN基/GaAs基外延片，再经过刻蚀、清洗等环节得到不同类别的LED芯片。LED芯片供应商包括三安光电、华灿光电和乾照光电等大陆厂商，晶元光电等中国台湾厂商以及欧司朗、日亚化学等国外厂商。中游封装端是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高LED性能和出光效率以及优化光束分布等作用。LED封装厂主要包括国星光电、木林森和鸿利智汇等大陆厂商以及隆达电子等中国台湾厂商。直显和背光模组制造是miniLED产业链的下游应用端。其中，直显制造商包括利亚德、洲明科技和雷曼光电等，背光模组制造商包括兆驰股份和瑞仪光电等。此外，面板厂也已涉足MiniLED产品制造，TCL科技和京东方均有布局。TCL于年全球首发MiniLED星耀屏，使用玻璃基板集成LED方案，较现有的PCB集成解决方案具有更好的性能优势，并于年量产。京东方在年与美国Rohinni联合成立一家合资公司，共同研发Mini/MicroLED解决方案，经过技术攻关后，京东方的玻璃基MiniLED背光产品已于4Q20实现量产出货，并于近期交付客户，初期以65寸、75寸TV产品为主，后续将根据客户需求和产能情况布局更多的产品种类。2、大陆厂商持续加码，台系厂商开启抱团目前，大陆LED产业链正积极布局MiniLED相关技术和产品。LED芯片龙头三安光电，已于年向国内外下游客户如TCL华星、三星电子等批量出货MiniLED芯片。此外，三安光电全资子公司泉州三安半导体还与华星光电共同出资3亿元，成立联合实验室，重点攻克Micro-LED显示工程化技术中包含Micro-LED芯片技术、转移、Bonding、彩色化、检测、修复等关键技术难题。而在封测端，大陆厂商如国星光电、鸿利智汇和瑞丰光电均已实现成熟产品出货。其中，国星光电已与多家国内外显示企业深度合作，多款大尺寸TV背光产品已实现量产。瑞丰光电已与国内外知名电子企业在平板、笔记本电脑、电视等显示应用上紧密合作开发了各类MiniLED背光和显示产品方案，并领先市场发布了多项MiniLED产品。同时，下游应用端厂商也动作频频，年，利亚德与晶元光电在无锡成立全球首家Mini/MicroLED量产基地，主要研发Mini/MicroLED的巨量转移技术，同时基于对全产业链的整合，生产自发光与背光模组。此外，其他厂商公司也积极推进MiniLED产业化，洲明科技已拥有MiniLED显示屏标准产品线，并实现P0.9MiniLED产品批量生产，公司还于年11月公布拟在惠州基地新增数条MiniLED智能化产线，以扩大生产规模。兆驰股份MiniRGB产品已完成产品定义，并实现寸、寸、寸下的4K显示，公司还向上游芯片端延伸，MiniLED芯片已进入小批量试产阶段。由于MiniLED需要精细度更高的转移、打件及分选设备，因此相关设备公司如ASM太平洋也在积极布局相关技术和解决方案。ASMPacific推出了全自动巨量焊接产线OceanLine，通过独有的巨量焊接技术，每次可转移的数量最多达到00颗LED，同时，配合优良的平整度控制，使其灰度效果达到更佳，即使在不同视角，也不会有色差问题。此外在PCB端，全球龙头鹏鼎是业内少数掌握MiniLED背光电路板技术的厂商，且公司已于淮安园区进行相关产能布局，一期工程已于年年底投产，二期预计于年下半年投产。在大陆厂商产能压制下，台系厂商开启抱团：晶电、隆达联合成立富采控股，抢食苹果订单。近年来，随着大陆LED产业崛起，台系厂商话语权降低，多数厂商无力大规模扩充产能配合品牌商，再加之近年大陆LED厂商与面板厂商结盟，增加资本支出，使得台厂危机意识大增，主动寻求合作机会。年1月，台系龙头芯片厂晶元光电与封测厂隆达电子联合成立富采控股集团，其中晶电将专注于LED芯片的磊晶与晶粒，而隆达则主攻封装技术。台系厂商的抱团战略颇有成效，富采控股随即收获了苹果订单。据《电子时报》援引业内人士透露，富采控股将在今年上半年开始为即将推出的12.9英寸iPadPro生产MiniLED屏幕。此外，台厂瑞仪光电将为苹果进行MiniLED背光模组代工。除台厂外，欧美厂商也积极争取苹果订单。欧司朗计划持续扩增设备投资以生产MiniLED芯片，且有望在今年下半年向苹果出货用于MacBook的MiniLED背光板，目前其已在马来西亚初步建立每月1亿颗产能的工厂。四、从技术角度出发，探寻MiniLED产业发展趋势随着产业链上下游持续加码，MinLED技术正处于落地的关键时点。因此在技术方面，包括芯片、封装和基板选择等，均出现诸多新技术与新变量。本章我们将对MiniLED最新工艺与技术进行梳理，探寻最适合MiniLED产业发展规律的技术方向，从而对MiniLED产业链投资进行一定指引。1、制造工艺较为成熟，转移技术持续创新LED芯片制造流程主要包括前道外延片制造、中道磊晶和后道晶片切割，涉及具体流程多达数十项，制造难度较高。但由于LED产业的多年的发展，传统LED芯片制造设备与工艺已经较为成熟，且MiniLED对切割精度和转移设备的要求还未达到MicroLED那么严苛的程度，因此MiniLED芯片制造难度相对MicroLED较低，芯片厂仅需通过优化工艺来提升良率和产量即可实现从常规尺寸到Mini尺寸的跨越。在转移技术方面，相比于MicroLED，MiniLED有较大的尺寸和更加硬质的衬底。因此其转移过程有更高的精度容忍度和更多的灵活性。当前主流厂商均有开发MiniLED相关的转移技术，主要包括以下三种：1）方案一是对现有的抓取设备进行改进，通过设置多个的手臂来增加拾取和放置的效率。这种方案技术难度较低，因此更容易实现量产，不过其存在产能上的限制，无法实现数量级上的增加。2）方案二是将芯片和背板相对放置，再使用顶针将芯片顶出，从而放置于基板上。相比于方案一，这种方案减免了摆臂的反复移动，从而提升了转移效率。而且，若芯片在蓝膜上放置位置同最终背板的控制电极位置一致，再配合多顶针，即可实现巨量转移，从数量级上提升转移效率。3）方案三类似于方案二，芯片放置于UV膜上，通过UV光把LED芯片选择性地转移到背板上。该方案能实现真正的巨量转移，但是对芯片分选及其在UV膜上的摆放精度有较高的要求。2、全倒装+COB，形成封装技术新趋势LED封装技术正在经历从传统的支架型封装（如SMD技术）向新型无支架型集成封装（如COB技术）的过渡。传统的LED封装技术主要为SMD（SurfaceMountedDevices）技术，意为表面贴装器件。SMD技术采用平面支架+点胶成型，并用表面贴装技术进行组装，采用合金铜材质扁平引脚，可组装在铝基板或PCB上。其工艺流程包括固晶、焊线、成型、切割、分光和带装入库。SMD技术最小可以做到稳定像素间距在1.2-1.5mm区间，拥有技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好和维修方便等优势，是十分成熟的LED封装技术。不过，随着LED向Mini/Micro方向发展，SMD技术应用开始受限。其技术防护等级低、寿命短等缺陷开始暴露出来，尤其是在制造像素间距P1.2以下的显示产品时，SMD封装技术开始出现诸多无法克服的技术瓶颈。例如SMD技术无法满足MiniLED显示产品的面板级像素失控率要求。COB（ChipOnBoard）封装技术是一种无支架型集成封装技术，这种技术通过将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚。与传统的SMD技术相比，COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题，同时还可以做到更小的点距，拥有更高的排列密度。因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性，为LED显示的4K、8K超高清视频显示产品、MiniLED显示产品提供底层高阶面板制造技术，是当前LED显示走向百万级的必然选择。此外，在SMD和COB之间，还有多种支架型有限集成封装技术，主要包括2in1、4in1、Nin1封装技术。这种技术本质是SMD和COB的混合体封装技术，减少了支架引脚的数量，体现COB封装集成化的思想，但无法真正摆脱万级或十万级的面板级像素失控，在MiniLED的1.2-0.9mm像素区间,会遇到与SMD封装技术相同的技术瓶颈问题。除了COB技术外，封装端还创新性的引入了倒装工艺来实现更高发光效率、排列密度和可靠性。传统的正装技术存在着电极遮挡影响发光效率以及焊线较多工艺流程复杂等缺点。而倒装技术通过将芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出，在封装工艺上实现无电极遮挡、无焊线，因而可以最大程度提高发光面积、散热面积，并能够避免金属虚焊和接触不良引起的问题。同时，无焊线还可以提升芯片排列密度，助力LED进一步提升显示像素密度。目前在1.2mm以上像素间距范围，还可以使用正装芯片，在1.2-0.7mm像素间距范围内，有红光正装、蓝绿光倒装的解决方案，在0.7-0.3mm像素范围内，RGB都要使用倒装芯片。未来随着LED向Mini/Micro方向加速演进，倒装技术将迎来快速渗透。综上，对MiniLED产业来讲，SMD封装技术是目前工艺较为成熟、成本更低的封装搭配，其将在中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术，则是面向未来的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD技术的替代。3、基板选择：PCB打开市场，玻璃基蓄势待发基板是LED芯片的载体，MiniLED基板包括PCB方案和玻璃基方案。其中，PCB是最常用的LED基板，具有技术成熟、成本低等优势，主要由LED产业链厂商推广使用。而玻璃基板是LCD的关键物料之一，后经面板厂推广至LED基板。随着MiniLED应用不断深化，基板被提出了更高的要求，相关产业格局也有望迎来转变，本节我们将对两种基板在成本、性能、应用以及前景等方面进行比较和成本方面，从材料角度来看，PCB基板的价格是玻璃基板的几倍，因此如果规模化生产，玻璃基板的物料成本其实更低。但是从综合成本来看，由于玻璃基板走线需要开光罩，所以前期投入成本较高，若是规模化程度不高，可能平均成本反而会超过PCB基板。此外，从良品率来看，我国目前封装厂对于PCB基板的技术要更加成熟、可靠性更强，良品率也更高，因此成本的可控性更强。而玻璃基板由于玻璃的易碎性，良品率较低。因此综合来看，当前PCB基板仍具成本优势，但长期来看，随着玻璃基板规模化程度和良品率提升，玻璃基板成本有望大幅下降，甚至低于PCB基板。性能方面，PCB基板散热性弱于玻璃基板，且在芯片焊接中由于热量密度较高，所以容易导致翘曲变形的问题，尤其在大尺寸的应用中，在多组背光单位拼接过程中容易产生拼缝问题。而玻璃基板受热膨胀率低，散热性强，因此平坦性更高，更有利于MiniLED的焊接，因此玻璃基板可以满足高精度需求。应用前景方面，PCB基板是国内目前技术工艺条件下的首选，其被当前绝大部分LED产品使用。而对于散热要求更高、平坦度要求更高或者高密度组装的情况，玻璃基板将是更好的选择。年CES展上，TCL正式推出了采用玻璃基MiniLED方案的“MLED星曜屏”。该产品拥有超高亮度，在逆光情况下也能出众地成像；其对比度高达万比1，相比传统LCD有指数级的提升；同时其在HDR及动态背光分区等细节也有不俗表现。综上，我们认为现阶段对于MiniLED产品，PCB基板是终端厂商在市场需求量较小时，综合成本和性能后的选择。放眼未来，随着MiniLED需求放量，玻璃基板有望形成规模化出货，其成本也将被摊薄。届时，玻璃基板竞争优势将充分展现，并有望实现对PCB基板的替代。详见报告原文。（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：。

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkzp/6109.html