柔性衬底技术(FST)是指以塑料、不锈钢等柔性材料作为衬底，在其上搭建电子器件的技术。例如，在有机电致发光器件、场效应管等器件中使用柔性衬底可以实现更多的功能，Burrows等人早在年就将它用在了柔性显示上。因为具有质量小、便于携带、可弯曲等优点，柔性衬底有望实现许多新用途，是当前电子器件的一个研究热点。

目前，柔性衬底材料主要有5种，即塑料、金属、玻璃、纸质和生物复合材料。

(1)塑料衬底:主要有3类，即非结晶高玻璃化转变温度聚合物(如PCO、PNB)、非结晶聚合物(如PES、PC)和半结晶热塑性聚合物(如PET、PEEK)。因其具有透明、耐用性强、廉价等优点，具有巨大的应用潜力。

(2)金属箔片衬底:金属材料透光性较差，受此限制，金属衬底一般只用于透光性要求不高的柔性发光显示)]。在大型柔性器件中，该材料成本较高;而在小型器件中，则有望发挥巨大作用。不锈钢衬底的耐热性能极强，远高于其他柔性衬底，因而在高温条件下工作的柔性器件中有着广泛应用前景。

(3)超薄玻璃衬底:玻璃本身为硬质材料，但薄化处理过的超薄玻璃也可具备一定的柔性，因此可被用作柔性衬底材料。在目前的工艺水平下，超薄玻璃的厚度已经可以达到50μm以下，制作的器件表现出良好的可挠曲性，而且超薄玻璃具有高透过性、高表面光滑度、热稳定性、绝缘性等优点;其缺点是玻璃本身韧性较差，虽然薄化处理后具有柔性，但反复弯折后仍容易出现裂纹，而且在切割操作中边缘部位也容易出现裂痕缺陷。年，AndreasWeber等人实现了薄玻璃-聚合物衬底，其具有良好的物理、化学稳定性，并且实现了量产。

(4)纸质衬底:柔性纸质衬底具有质量小、可弯曲性高、可循环使用等优点，用它制备的电子器件在最近几年内引起广泛

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