年是汽车芯片有史以来最好的一年。

首先，受电动化、智能化、联网化刺激，芯片需求大增。其次，由于产能未能满足需求，供需紧张导致芯片价格暴涨。第三，如今汽车产量也基本恢复。三个因素叠加，让年汽车芯片市场大增约35%，达到亿美元左右。各家芯片公司对年的展望都非常好，市场需求旺盛，产能依旧紧张，涨价还将持续。

从年底开始的汽车芯片供应紧张，主要有两方面因素导致的：

一是疫情造成宅经济和居家办公，这导致笔记本电脑一改连续下跌趋势，持续热销。

这个现象让很多厂家措手不及，没有足够的产能来应对笔记本电脑芯片，以此产生的连锁反应是车载芯片的产能被占用。

另一方面是车市的复苏比较突然，让上游芯片厂家来不及反应。

由于8英寸晶圆产能连续10年都在萎缩，突然出现了供不应求，造成8英寸晶圆产品线产能极度紧张，以此对应的是车载MCU供应紧张。

另外，年下半年，不少原本使用8英寸晶圆的产品，由于拿不到产能，纷纷转向产能充裕的12英寸晶圆厂。这一转换过程比较缓慢，可能要持续到年下半年。

从年4季度各大汽车芯片厂家的财报看，芯片需求非常旺盛，2、3季度库存短暂增加后，4季度库存水位开始迅速下降，可能是厂家都加大了采购力度。

可以预见的是，年，车载芯片依然供应紧张，价格可能持续上涨，不过影响的还是大众这样采购政策僵化的企业，中国本土企业完全不受影响，新兴造车和豪华车也完全不受影响。

需要说明的是，整车厂是不会直接向芯片厂采购，也就是说整车厂从不会缺芯，只有零部件厂才会缺芯。

整车厂只有冲压（特斯拉是铸造）、焊接、喷涂、总装四大工艺。欧美厂家基本不参与零部件制造，丰田、现代和本田垂直供应链，基本上关键零部件都在集团内部完成大部分。

比如丰田集团，内部16家一级企业和1家研究所，包括：

（1）为丰田、广汽、长安供应AT变速箱的爱信，爱信早期还为奥迪供应车机，爱信还为丰田供应电子车身稳定系统，线控制动等有关制动的电子电器零部件，还能制作高精度地图。

（2）捷太格特为丰田供应转向部件和线控转向电子电器产品。

（3）爱知制钢为丰田供应车身所需钢材和铝镁合金材料，也提供压铸或锻造零部件。

（4）丰田车体为丰田供应车体，丰田合成为丰田供应安全带、气囊、车内各种塑料件，丰田纺织为丰田供应座椅，电装为丰田供应绝大多数电子电器部件。

（5）丰田中央研究院不仅是研究院，也有芯片生产线，能够生产一些关键芯片，比如普锐斯用的IGBT芯片和氢动力车辆上的SiCMOSFET。

丰田也持有日本第一，全球第三大汽车芯片厂家瑞萨的股份，所以丰田不会缺芯。再进一步讲，丰田属于日本三井财阀，三井财阀不仅拥有矿山和远洋运输船队，还有一系列强大的企业，例如全球第一大玻璃企业旭硝子，基本上除了轮胎和少数数字芯片无法在财阀内找到供应商，其余都可以找到。

电动整车厂通常都有自制零部件，如蔚来能自制电机电控，这就需要采购芯片，特斯拉也是自制电控和车机，组装电机。

再有就是现货与期货。

芯片用量大的Tier1都是与芯片签订长期采购合同，采购价格是长期协定价，价格很少有波动，比现货市场价格要低很多。但是紧缺时，芯片厂家自然优先卖给愿意出高价的客户。

需求量小的厂家是得不到芯片厂家直接供货的，这些厂家只能从经销商或代理商那里拿货，这一部分就是现货，价格随市场波动。像车载MCU，价格被炒几倍乃至几十倍。

在芯片紧缺时，有些车企会跳过Tier1直接去经销商或代理商那里采购芯片，然后再交给Tier1，以此保证自己的供应链正常运转，如理想汽车。但绝大多数传统车企都不会这么做。

实际上，缺芯最严重的大众完全可以不缺芯，上游零部件大厂完全可以向大众顺利按期交付，但零部件厂采购的芯片价格上涨，自然也要下游厂家分担，但传统的车企巨头如大众、通用、福特等不会接受这种短期涨价行为，他们宁肯停产，等价格回归正常。

这是因为，接受涨价意味着利润下滑，业绩惨淡。这类车企更看重利润而不是销量。新兴造车则相反，看重销量而不是利润。

举个例子，比如缺芯最严重的年3季度，大众销量下滑29.9%，产量下滑35.1%，但是大众的收入仅仅微跌4.1%，营业利润下跌12.1%，税后利润还增长了5.6%。再比如日产，年4季度销量下滑16%，收入下滑17.8%，但营业利润增长近一倍。

接下来，我将针对全球十大汽车芯片厂商的财报进行分析与解读。

1、手握亿美元订单的高通

高通的财政年度是每年的9月底，因此高通1月份公布的是财年1季度财报。

高通财年收入亿美元，同比增幅43%，净利润90亿美元，同比增幅74%。做硬件的QCT子公司收入亿美元，收专利的QTL收入63亿美元。

具体到产品：

手机业务收入亿美元，同比增幅61%；

RF前端收入42亿美元，同比增幅76%；

IoT业务收入51亿美元，同比增幅67%。其中高通为微软提供笔记本电脑芯片业务也隶属IoT业务。

汽车业务收入10亿美元，同比增幅51%。汽车业务是高通增长最慢的领域。

1季度QCT收入62.8亿美元，其中：

手机为40.7亿美元，同比增53%；

RF前端为9亿美元，同比增39%；

汽车为2.4亿美元，同比增40%；

IoT为10.7亿美元，同比增71%。

2季度QCT收入64.7亿美元，其中：

手机为38.6亿美元，同比增幅57%；

RF前端为9.6亿美元，同比增幅%；

汽车为2.5亿美元，同比增幅83%；

IoT为14.0亿美元，同比增83%。

财年1季度也就是自然年4季度高通QCT收入88亿美元，其中：

手机60亿美元，同比增幅42%；

RF前端11亿美元，同比增幅7%；

IoT业务收入15亿美元，同比增幅41%。

高通在中国市场表现极好，但在全球市场还是受到英特尔A系列压制，年4季度收入环比略有下滑，同比增速也放缓。

不过英特尔A系列是「日落黄昏」，多年不升级，年就可能直线下滑，高通汽车业务爆发还是得等年。

但与此同时，高通座舱业务获得的订单高达亿美元。

年高通汽车业务最大动作莫过于收购Veoneer。目前这一收购已经通过美国、德国、法国和意大利的反垄断审核，中国反垄断审核还未通过。据悉两者最早将在年4月份正式完成合并，届时高通的汽车业务年收入应该会达到30亿美元以上。

Veoneer在年的收入位16.6亿美元，其中主动安全带占6.9亿美元，ADAS占8.7亿美元。毛利率16.5%，比年的13.3%有所提升，研发费用4.2亿美元，占比25.6%，营业亏损3.6亿美元，比年的3.7亿美元略有缩窄。

Veoneer在手订单高达亿美元，截至年6月底，维宁尔累计出货万个视觉系统，万个毫米波雷达，8.9亿个主动安全带ECU。

拆分来看：

（1）维宁尔拥有单目视觉系统和双目视觉系统能力，是全球最主要的立体双目系统厂家，市场占有率超过50%，客户主要是奔驰和斯巴鲁，此外吉利的KX11和EX11平台的高配车型也将采用维宁尔的立体双目系统，低配车型是维宁尔的单目系统，ADASECU也是维宁尔供应。比亚迪汉的单目视觉也由维宁尔供应。

（2）毫米波雷达方面，维宁尔主要客户是吉普、福特、吉利、沃尔沃S90/V90、本田思域、奔驰电动EQ系列、比亚迪汉，77GHz和24GHz雷达都有。

（3）激光雷达方面，维宁尔是Velodyne的代工厂，Velodyne的欧洲部分由维宁尔供货，也有美国福特客户。

（4）高精度地图方面，客户主要有通用，通用新一代凯雷德搭载维宁尔的高精度地图。

（5）驾驶员状态监测系统主要是吉普和福特F。

（6）域控制器和自动驾驶控制器方面，维宁尔是高通唯一战略合作伙伴，奔驰E\S\C\GLA的域控制器都由维宁尔提供。

（7）除了感知、决策外，维宁尔也拥有执行器，也就是与日本本田关联公司日信合资的电子制动企业。

年10月，为改善现金流，维宁尔将51%的股份1.76亿美元转卖给本田，不过两者依然合作紧密。年8月，又卖了万美元股份给了ZF，但仍然保持了少量股份。维宁尔与沃尔沃成立过Zenuity的软件公司，后于年4月解散。

（8）定位专用模块也有，凯迪拉克超级巡航使用的高精度定位模块就是维宁尔提供。

（9）C-V2X也有对应产品，但目前市场未启动，与沃尔沃已经在展开试点。

维宁尔收入产品分布、客户分布和地域分布

基本上你能想到的ADAS应用，维宁尔全部都有产品对应，并且除了单目系统市场零散，毫米波雷达领域不如大陆、博世、电装外，其余领域都能进前三，多个领域第一。

可以说，维宁尔产品线最为齐全，特别主动安全带，其他ADAS公司都没有。

2、持续下滑的英伟达

英伟达的财政年度比较奇特，是在每年的1月底结束的，因此全年财报要等到2月底才发布。

英伟达的主要客户是奔驰和奥迪。

奔驰座舱一直使用英伟达的SoC。奥迪的上一代车机也使用英伟达芯片，但是年下半年新上市的车型使用高通的芯片，年起则改为三星的芯片，奥迪的仪表一直使用英伟达的芯片，没有更换过。

年，英伟达的汽车业务收入大约7亿美元，年失去奥迪这个大客户，降低为5.36亿美元，大幅度下滑23.4%。年有所增长，但环比还是连续下滑。

至于比较先进的智能驾驶芯片，目前贡献还很低，低到可以忽略不计。

3、Mobileye和英特尔已到天花板

英特尔汽车业务主要分两部分：一部分是收购来的Mobileye，一部分是座舱SoC，即ATOMA系列产品，隶属英特尔IoT事业部。

英特尔年收入亿美元，汽车业务不到15亿美元，不到英特尔总收入的5%，在英特尔体系里微不足道。

2季度Mobileye罕见环比下滑13.3%，虽然同比增幅仍然很高，但Mobileye似乎已经到了天花板，无法再进一步了。

3季度环比持平，同比增长39%，4季度环比增长，同比增长7%，但仍然没超过1季度的天花板。

营业利润方面，2季度Mobileye营业利润1.09亿美元，环比下滑25.9%，3季度环比继续下滑。

4季度环比继续下滑，同比也出现下滑，下滑幅度10%。考虑到主力产品EyeQ4采用28纳米FD-SOI工艺，意法半导体产能充足，应该不是受到代工产能紧缺的影响。

Mobileye在ADAS市场占有率大约75%，不过正面临来自英伟达、安霸、德州仪器、高通和XilinxFPGA的竞争，Mobileye灵活程度不足，想要做出特色的新兴造车企业都不会选择Mobileye。

Mobileye在CES期间推出一系列新产品，包括新旗舰UltraEyeQ，EyeQ6H和EyeQ6L芯片，还有一系列毫米波雷达芯片。

Mobileye一开始就是最高起点，接收、发射、处理芯片都自己开发，甚至连振荡器都自己做，其他毫米波雷达厂家，包括博世、大陆汽车、电装、安波福等顶级大厂都无一例外是采购NXP或英飞凌的芯片，Mobileye一开始就超过了任何一家毫米波雷达企业。此外，Mobileye还在研发Flash激光雷达。

A系列所在的英特尔IoT事业部则表现优异，年收入同比增长32.9%，达40亿美元。营业利润暴增%。近期A系列座舱SoC出货畅旺，大客户宝马一枝独秀，宝马几乎全系列都用A系列芯片，年宝马出货量达到万辆，增幅18%，是BBA豪华车里销售最好的品牌。

电动车销量增幅大约%，插电销量增长大约70%。A系列的新客户包括有通用、沃尔沃、现代、FCA等。

4、NXP好到创纪录，并且越来越好

年NXP整体收入亿美元，同比增幅29.1%，一改连续两年的下滑，大幅度增长，比史上最好的年也有18.1%的增幅，汽车业务收入达55亿美元，同比增幅44.7%。

NXP连续4年财务状况

NXP在年毛利率、营业利润率均大幅度成长，自由现金流相比年有所下滑。

NXP预计，年1季度仍有不错的同比增幅，中点为21%，高点为24%，低点为18%，这也反映出市场需求旺盛，汽车芯片仍然略有紧张。

上表为连续8季度NXP汽车业务收入额与同比增幅，年2季度同比比增长87%为最高点，也是汽车芯片供应最紧张时期，预计年1季度同比增幅仍然接近或超过30%，汽车市场持续向好。

看一下财务与供应链结构，供应链管理的发展伴随的是高度的财务和金融管理的发展、运营资金天数（DWC，DaysofWorkingCapital）、未结账款天数（DSO,DaysSalesOutstanding）、库存天数（DIO,DaysofInventory）和应支付天数（DPO,DaysPayablesOutstanding）为表征的财务控制体系的建立。

NXP的DIO在年2季度达天，年4季度锐减到78天，库存迅速减少，年2季度库存继续回升，达到最高的88天。之后开始下降，年4季度下降到83天。

NXP正常的库存水准是-天，预计恢复到正常水准还需要3-4个季度，芯片供应还是很紧张。

DPO是向供应商支付的账期，年4季度迅速增加，基本已恢复正常。NXP的供应商主要是封测厂和晶圆代工厂，这点显示出晶圆代工和封测领域产能充足，否则不会从3季度的55天增加到75天，1季度增加到79天，2季度92天，3季度下降到83天，4季度再次回升，达87天，代工厂愿意接受更长的付款期意味着产能越来越宽松，代工厂产能逐渐充裕。

CashConversionCycle是现金循环周期简称CCC，是指一家公司从支付现金购买库存起到最终收回销售产品所得的现金为止的天数。现金循环周期可以用来衡量公司的流动性状况。

从年4季度开始CCC迅速下跌到31天，2季度变化不大，为31天。年4季度暴跌到24天，推测是急单现款比较多，NXP流动性极佳。

产品方面，NXP迈出坚实一步，开始导入台积电16纳米FinFET工艺，之前NXP最先进的是28纳米FD-SOI工艺。

首先使用16纳米工艺的是S32G2和S32R。

S32R则是针对4D毫米波雷达的芯片，片上SRAM达6.5MB，新增MIPI-CSI2接口。

S32R之后还有S32R45，年CES大展期间则有旗舰4D毫米波雷达芯片S32R41，最高可处理个虚拟通道，破天荒第一次引入了ARMCortex-A53内核和Cortex-M7内核。

合作方面，NXP与福特的合作进一步加深，除了中国市场特供车型蒙迪欧和EVOS外，福特绝大部分车型包括F-，电动野马和电动Bronco仍然坚持使用i.MX8做座舱主芯片，同时网关芯片全面导入S32G，以应对固件OTA。

NXP还与富士康建立战略合作关系，富士康将采用NXP的芯片全面进入车机领域和网关领域，努力成为大型Tier1。

5、英飞凌即将进入爆发期

英飞凌年整体收入亿欧元，增幅为29%，营业利润率从13.7%增加到18.7%，创年后新高。

英飞凌汽车业务收入48亿欧元，增幅为37.5%。一方面是市场需求旺盛，另一方面由于英飞凌收购Cypress计入财务报表是年4月中旬，年增幅就比较高。

实际上，如果不是马来西亚疫情影响，英飞凌业绩还可以更高。英飞凌年1季度展望就比较乐观。

英飞凌汽车产品中大约一半为功率半导体，主要是分离元件，IGBT和MOSFET。MCU大约占1/4，传感器大约占18%，存储占大约7%。

另外，英飞凌是全球最大的汽车IGBT供应商，市场占有率超过50%，包括比亚迪在内的中国电动车厂家都是英飞凌客户，如果计入英飞凌晶圆切割再封装，中国市场占有率超过60%。

SiC方面，英飞凌拿下四个客户，分别是小鹏、现代、一家日系（可能是日产），一家美系（可能是通用）。

英飞凌预测年SiC市场规模为10亿美元，英飞凌市场占有率可达30%。为了应对市场需求，英飞凌将奥地利Villach的一座6英寸厂和一座8英寸厂转换为SiC和GaN厂，如果仍然满足不了市场，那么将在马来西亚Kulim工厂扩展产能。

订单出货比（Book-to-bill-ratio）是观察趋势用途的领先指标，如果值为0.2，简单地说就是企业销售1美元的产品同时获得0.2美元的订单：

这个值低于1，显示市场供求过剩，客户下单意愿不强烈；

值大于1，显示客户下单意愿强烈。

显然，从3季度起市场需求就非常强烈。1季度加速到2.3，客户已经开始疯抢产能。3季度继续加速到2.5。

英飞凌整体四项财务流动性指标中，库存持续增加，但这不是汽车产品的单独库存表现，所以很难说市场供求关系。

DPO方面，英飞凌从54天增加到69天，尤其4季度增加明显，应该是晶圆代工厂产能越来越充足，愿意接收更长的付款周期。

DSO方面，英飞凌在4季度下滑到31天，显示出市场需求旺盛，现金结账比较多，流动性比较好。

英飞凌汽车领域十大客户依次是博世、大陆汽车、日立、电装、安波福、京滨、法雷奥、万都、海拉、比亚迪。英飞凌几乎垄断国内电动车底盘MCU，也是IGBT的最大供应商，是电动车大潮下最主要受益者。

6、意法半导体：订单挤压了1年半

STMicoelectronic简称ST，即意法半导体，年ST收入.6亿美元，增幅为24.9%，营业利润率从14%增长到19%。

ST分为ADG、AMS和MDG三个事业部，汽车业务隶属ADG事业部，占其总体收入的34%。

ST十大客户依次为苹果、博世、大陆汽车、惠普、华为、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。

意法半导体的MCU是被炒的最凶猛的芯片，也是国家要重点打击的对象。在年1月27日在财报电话会议上，意法半导体CEOJean-MarcChery表示，目前积压订单能见度约18个月，远高于意法目前及已规划的年产能。

上表是ST连续9个季度收入渠道分布，年1季度经销商占比仅为25%，之后一路增长，最终在年2季度达到36%的最高位，4季度还有33%的水准，经销商还有囤货的行为。

年4季度收入环比大增20%，利润暴增一倍，但意法半导体并未给出原因，意法半导体是特斯拉SiCMOSFET独家供应商。

1季度SiCMOSFET新增大客户现代汽车，但目前还未上量。2季度一个重大收获是与雷诺建立战略同盟，为雷诺供应先进的功率半导体芯片。利润暴增可能是意法半导体SiCMOSFET的价格上涨造成的。

意法半导体车载SiCMOSFET市场占有率超过60%，还有越来越多的客户基础，有向特斯拉提价的底气。

7、全面开花的安森美

安森美成立于年，前身是摩托罗拉半导体事业部。年，安森美收入67.4亿美元，较年增长28.3%。

安森美分三个事业部，分别是IntelligentSensingGroup，AdvancedSolutionsGroup，PowerSolutionsGroup。年汽车业务收入22.9亿美元，较年增幅为35.8%。

安森美是第一大汽车图像传感器厂家，第二大MOSFET厂家，第四大IGBT厂家。

安森美连续6季度财务状况

安森美汽车产品分布在4个领域，分别是ADAS、功能电子、车身电子和LED照明、动力总成和安全。

ADAS领域，主要产品是收购自Aptina的图像传感器业务，市场占有率大约40%，与OV并列第一，年收入大约9亿美元。

另一个产品是激光雷达用的SPAD和SiPM，源自对爱尔兰企业SenSL的收购。其他产品还有功率分离元件，ESD和EEPROM以及运算放大器。

功能电子领域，主要产品是IGBT、门极驱动器、整流器、MOSFET、SiC、电源模块以及电流检测放大器。

安森美于年11月以4.15亿美元收购GTAdvancedTechnologies("GTAT")。

GTAT成立于年，是蓝宝石材料领域的「昔日霸主」，蓝宝石材料是LED磊晶的主要材料，GaN和SiC外延层都生长在蓝宝石衬底上。

车身电子和LED照明领域主要产品是DC/DC转换，DC/DCLED驱动，LDO和MOSFET。动力总成领域主要是LDO、整流器、MOSFET、EEPROM、门极驱动器。

安森美SiC器件路线图

安森美的制造精简策略

安森美未来执行制造精简策略，淘汰4、6、8英寸生产线（这些二手生产线在中国非常热销，价格甚至比新生产线还贵），加大12英寸生产线产能。封装业务加大外包力度，从年的34%增加到45%。

8、瑞萨即将进入爆发期

瑞萨年收入亿日元，大约折合美元为91.2亿美元，增幅为38.9%，营业利润大增%。

瑞萨年汽车业务收入亿日元，折合美元为31.9亿美元，年为亿日元，折合美元为42.4亿美元，增幅为32.9%。

瑞萨对年展望良好，预计年1季度收入同比大增65%，汽车芯片需求强烈。

瑞萨除了汽车外，还有工业及IoT事业群，瑞萨主要发展方向是混合及模拟信号产品，年2月8日，瑞萨以49亿欧元折合59亿美元收购了英国IC设计公司Dialog。

Dialog主要产品是电源管理IC（为苹果定制，占69%），AC/DC功率转换，低功率蓝牙，数字音频CODEC。

苹果为其第一大客户，占其收入的66%，Dialog在年收入14.2亿美元，与瑞萨竞购的是意法半导体，最终瑞萨出价更高，之前瑞萨已经收购过两个混合信号IC公司，即IDT和Intersil，花费分别是67亿美元和32亿美元。

瑞萨大约有30%的由晶圆代工厂制造，内部完成70%，未来外包计划进一步提高到40%，主要合作伙伴是台积电、联电和世界先进。

瑞萨连续12季度汽车半导体业务收入

瑞萨在年4季度同比增长64.1%，环比增幅21.7%，是所有汽车半导体企业里增幅最高的，推测可能是价格上涨所致。

瑞萨连续10季度未完成订单（在手订单）额度（见上图），持续强劲增长，年2季度创有记录以来最大幅度增长，不过4季度环比增幅已经不高。

图为瑞萨连续12季度汽车芯片内部库存状况，库存从1季度就开始持续增加，4季度完成货品库存大幅度增加，显示出瑞萨芯片供应基本恢复到正常水准。

瑞萨汽车芯片销售渠道连续12季度库存，渠道内库存已经达正常水准

瑞萨与NXP是全球并列第一大汽车MCU厂家，80%的汽车座舱都采用了瑞萨的MCU。此外在牵引电机驱动、电池管理和逆变器领域，瑞萨的MCU市场占有率也超过60%。

瑞萨在功率半导体如IGBT领域也有深厚的技术积累，电动车销量大增也是瑞萨订单大幅度增长的原因之一。

瑞萨为了追求产品先进性，首先在汽车MCU中采用了28纳米工艺，并且内嵌Flash闪存，瑞萨自己拥有庞大的产能，但是不能生产此类先进芯片，因为逻辑电路与Flash闪存电路差异较大，做的比较好的只有台积电，瑞萨的28纳米MCU几乎都委托台积电12英寸线生产，不过瑞萨应该也有能力生产部分MCU。

台积电年下半年调涨代工价格20%，因此瑞萨也可能直接将价格上调20%。

瑞萨年1季度到年4季度产能利用率，可以看出8英寸产能利用率持续提高，已经达到%，12英寸产能利用率略有下滑，产能充足。

瑞萨客户分布图：瑞萨差不多一半客户来自日本企业，北美占比很低

9、新秀ADI爆发力十足

模拟器件简称ADI成立于年。

ADI进入十大车载半导体厂家主要是靠对美信的收购，年ADI以亿美元收购美信半导体，年9月完成收购，年其业绩会更加靓丽。

ADI是每年的10月底结束财政年度，ADI的财年1季度也就是自然年4季度财报要等到2月16日才公布。

ADI在财年收入73亿美元，增幅为31%。ADI在财年汽车业务收入为12.5亿美元，同比大增60%，这还是在仅仅计入了美信一个月收入的情况下，如果合并财务报表，估计ADI在自然年的汽车业务收入大约17亿美元。

ADI的汽车业务主要有两部分，一部分是音频DSP和音频A2B总线产品；另一部分是年收购的Linear的功率IC。

ADI的音频DSP垄断车机，豪华车的音效众多，使用的DSP会加倍，特斯拉的新ModleS就用了两片ADI的DSP。

美信年收入估计大约30亿美元，其中汽车业务占其18%的收入。

美信的汽车业务主要是两部分：

一部分是功率IC，主要是SoC的供电IC和BMS领域的IC。

另一部分是解串行即GMSL。美信基本垄断摄像头领域的GMSL，几乎每一个摄像头都需要1-2颗美信的GMSL，一颗加串行，一颗解串行，如果是全景则是4个摄像头共用一个解串行。

10、稳健的德州仪器

德州仪器年收入.4亿美元，增幅为26.9%。德州仪器分三个事业部，分别是模拟、嵌入式和其他。

模拟事业部年收入.5亿美元，同比增幅29%；嵌入式事业部收入30.5亿美元，同比增幅19%。其他事业部核心产品是DMD芯片，年收入12.5亿美元，同比增幅24%。

德州仪器目前唯一的分销商就是艾睿，德州仪器是唯一开展大规模线上销售的半导体大厂，年线上销售规模增长了10倍，近18亿美元，这也使其利润和收入都有所增加。汽车业务收入38.5亿美元，同比增幅33.2%。

德州仪器是全球最大的汽车功率IC厂家，年价格涨幅大约20-40%

汽车业务是德州仪器增长最快的领域，从年的12%增加到年的21%，收入从15.4亿美元增加到了38.5亿美元。德州仪器是汽车电动化、智能化的主要受益者。

番外篇：台积电汽车业务处于高位运行，但仍微不足道

台积电是全球最大的晶圆代工厂，年汽车芯片代工业务收入大约14.5亿美元，年为22.5亿美元，占全球汽车芯片代工市场的50%。

对台积电整体来说，汽车芯片业务微不足道。

这是因为数字类汽车芯片主要是12-28纳米工艺，混合类汽车芯片一般是16-45纳米，模拟类一般是28-90纳米，台积电主打是7纳米和5纳米，台积电在5纳米领域属于完全垄断市场，利润远比汽车芯片要高。

台积电主要客户是瑞萨、NXP和意法半导体，主要产品就是最短缺的MCU。MCU代工领域，台积电市场占有率有70%左右。

台积电已经对汽车芯片客户涨价20%或更高，8英寸产能利用率估计已超%，台积电已经开足产能，未来MCU的供应可能还是偏紧张，且价格升高。

为了扩大自己成本竞争优势以及满足市场需求，德州仪器在年开启一系列产能扩展，年下半年德州仪器会有一座新的12英寸厂投产，年犹他州的新厂也会投产，未来视市场需求，还有三座12英寸晶圆厂在路上，其中年会有两座厂投产。

德州仪器主要产品是模拟芯片，不需要太先进的制造工艺，最高只到45纳米。