陶瓷材料是属于硬脆材料的一种,其具有强度硬度高、耐高温高压、抗腐蚀性好及良好的导电特性等,被广泛应用于精密仪器、军事工业、航空航天、器械、计算机工程等领域的关键精密零件。

目前工业生产中多使用激光切割、金属锯片切割、水油切割、泥浆切割等加工工艺对陶瓷材料进行加工，但在切割过程中极易产生集中热量,出现热应力而导致热裂纹产生,同时对陶瓷工件的切割损耗大，影响切割精度，导致加工质量差,效率低等现象。

近几年来，随着金刚线切割技术的兴起，金刚线切割因其切割效率高、切割精密度高、切割损耗小等特点被广泛运用于各个切割领域。而亿博自主研发的数控线切割，注重于微精密切割加工，多年来致力于在中小型线切割的智能研发，在高精度、高品质、高效率等方面不断升级优化。因我们的切割效果具有：精密度高、切割效率快速、智能系统操控，尤其适用于光学玻璃、压电陶瓷、光敏陶瓷、碳化硅、蓝宝石、多晶硅、单晶硅等各类高新材料的切割。