当前位置: 工艺玻璃 >> 工艺玻璃资源 >> 今天说一个芯片材料龙头神工股份0
一、公司概况
公司成立于年,主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,自年开始,公司量产单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品,公司产品主要应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造,为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达13%-15%。
公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸,其中14英寸以上产品占比超过90%,主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘,纯度为10到11个9,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司的产品类型包括单晶硅硅料、刻蚀用硅电极、芯片用硅片,其中芯片用硅片尚未实现量产。
半导体材料国产替代迫在眉睫,单晶硅材料工艺是重中之重,半导体级单晶硅材料是硅电极、大硅片生产中重要的基础材料。按照应用领域划分,半导体单晶硅材料主要可分为芯片(晶圆)用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。
刻蚀用单晶硅材料是芯片制造刻蚀工艺的核心耗材。薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节。刻蚀用单晶硅材料通过加工制成硅电极,刻蚀过程中,硅电极会被逐渐腐蚀变薄,当硅电极厚度缩减到一定程度后,需用新电机替换以保持刻蚀均匀性。因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心元件。刻蚀设备成本约占晶圆制造设备成本的24%,是晶圆制造中的关键环节之一。刻蚀用单晶硅材料客户主要为硅电极制造商。
二、公司上半年业绩分析
公司在年8月3日公布了年半年度报告。公司年上半年营业收入约2.04亿元人民币,归属上市股东的净利润约1亿元人民币,年上半年营业收入同比去年上半年增长.8%,环比年下半年营业收入上涨38.59%;年第二季度营业收入约1.2亿元人民币,环比年第一季度增长42.65%,延续了年第二季度以来持续上涨的态势。
三、公司主营业务——大直径单晶硅材料
公司大直径单晶硅材料业务板块覆盖了从14英寸至19英寸所有的产品,主要销售给日本、韩国等半导体强国和地区的硅零部件加工厂,如三菱材料,CoorsTek、SK化学、HanaMaterials等半导体材料行业企业。该产品具有国际一流的竞争力,在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平,也是公司的主要营业收入来源。
在公司现有规格产品中,15英寸以上产品占比呈逐年上升趋势,是因为随着刻蚀机腔体尺寸的增大,要求上游刻蚀材料的尺寸也随之增大。神工股份在大直径产品的技术、成本、品质管控等方面的优势促使客户该部分订单倾向神工股份。公司销售收入持续上升,一方面得益于半导体行业景气度的持续上升,另一方面也是由于公司的工艺储备、设备升级等工作预先向大型化发展的正确方向。
公司研发团队年成功生长出直径达22英寸的单晶体后,年开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺攻关,取得了一定数量的试验数据,并持续投入研发;同时公司开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发,完成初始工艺和小批量生产,材料纯度基本符合设计值。
四、硅零部件制成品——硅电极
“大直径单晶硅材料”,经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后,最终做成刻蚀机用硅零部件。
公司硅零部件产品的主要客户有两大类:第一类客户是国内的刻蚀机厂家;第二类客户是国内的IC终端生产厂家。公司通过与国内知名刻蚀机厂家展开合作,目前已获得小批量订单。
IC厂家客户方面,经过年市场的开拓,公司8英寸硅电极已经得到了批量订单,年重点推进12英寸客户的认证工作。因为12英寸刻蚀工艺相较8英寸步骤更多,对硅电极消耗量也更多,属于核心消耗部件,因此客户评估更加谨慎,评估周期也相对更长,公司期待可以陆续有评估订单转化为小批量订单,从而逐渐打开市场。硅零部件业务改善了公司原有依赖海外市场的单一销售模式,拓展了新的国内市场。
刻蚀用单晶硅部件主要包括上电极、下电极和外套环等零部件。
研发方面,公司针对下游客户12英寸的高端制程,集中开发多款硅电极产品作为技术储备,随着研发的成功,可望获得客户高端制程评估机会。
五、大尺寸硅片
公司产品定位为半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片。公司定位该产品有如下几个原因:首先,公司创始人早年在日本东芝陶瓷(即现在的CoorsTek)工作期间,就从事半导体级轻掺低缺陷抛光片的研发生产工作,公司其他核心技术人员同样拥有20年以上的生产、研发工作经历,在这一领域拥有强大的研发能力和丰富的生产经验;第二,公司大直径单晶硅材料同样属于轻掺产品,公司既有产品生产中的工程师、技术人员乃至操作人员对整个轻掺晶体的生长工艺有着多年的学习和积累;
第三,由于技术门槛较高,少有国内厂家以此产品为主要生产方向,当前半导体级轻掺低缺陷抛光片严重依赖进口,例如日本信越和SUMCO等海外厂商产品,公司凭借自身技术优势定位于该产品,成为客户进口替代的可选供应商;第四,轻掺低缺陷抛光片可以应用于8英寸相对高端的产品制程,拥有较高的附加价值;最后,从全球市场8英寸硅片总需求上看,目前轻掺硅片占70-80%,而在12英寸硅片总需求中,轻掺硅片占比接近%,轻掺硅片拥有更加广阔的市场空间。
公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目整体规划月产硅片15万片,年上半年,已完成第一阶段月产能50,片的设备安装调试工作;目前按计划以每月8,片的规模进行生产,以持续优化工艺;产品已进入客户认证流程,进展顺利。
同时,公司针对一些客户的先进制程研发相对小众产品,由于使用数量较少、生产难度较大,客户有更强烈的评估意愿。公司也可以在此类产品评估研发过程中积累经验、储备技术。
六、公司拓展零部件业务是否会与既有客户争夺市场
公司硅零部件产品主要由全资子公司福建精工半导体有限公司研发和生产。公司规划发展此项业务之始,已事先与生产同类产品的下游客户达成共识,我公司将开展硅电极业务,并且得到原有客户的认可和支持。
市场划分上,公司硅材料下游客户如日本三菱、韩国SK等公司的主要客户是海外刻蚀设备生产厂家——LAM、TEL等公司,以及海外IC终端生产厂家;而公司硅零部件产品的主要目标客户则是国内刻蚀设备厂商和国内刻蚀设备超出耗材配套期的IC厂商。
由于产品目标市场定位不同,公司并未与下游直接客户形成大面积直接的竞争关系。目前,大直径单晶硅材料客户仍然对公司保持较高信赖,在今年行业景气度不断上升的过程中,源源不断的向公司下达订单。
七、募投项目客户开发及市场拓展情况
由于半导体级大直径硅片是IC产品直接的原材料,因此客户对公司产品的评估比较严格,一般需要先经过文件审核、现场考察,才能够进入送样评估阶段,一般的送样评估首先从免费的25片-50片样品开始,经过几个月的线上试用,如果满足评估条件则进入到片左右的免费样品评估,最后慢慢跃升到片以上的小批量订单阶段,整个评估流程可能持续一到两年以上。特别是处于目前半导体行业景气阶段,下游客户产能紧张,愈发无暇评估新的原材料,可能会造成较长排队等待期。
公司对大直径硅片的预期,大概是年作为一个自身修炼内功的阶段,提升产品品质、提高成品率、稳定各工序工艺;明年能够逐渐获得更多评估机会,打入国内IC制造主流大厂的评估序列;到年,公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片可以在销售额上有明显的跃升,获得一定规模的销售收入。
对于一个新的硅片工厂,通常都会经历三年左右的发展期,神工股份也不得不经历这样一个历程。所以虽然公司已经安装调试完毕,拥有了月产50,片的生产线,但并未急于扩产,而是以8,片/月的规模推进,这样对公司的现金压力和整体盈利都不会有太大影响。而随着评估进程的深化,公司有能力迅速提升产能至50,片/月。
八、行业现状分析及景气度判断
半导体行业属于周期性行业,判断行业景气度有两大风向标:第一是IC终端客户,如中国台湾的台积电、韩国的三星以及美国的英特尔。根据资料显示,目前全球最大的这三家晶圆厂都在计划投资扩产,是半导体将进入新的投资周期的一大标志。
第二个风向标是半导体设备厂商的销售额。世界半导体贸易统计组织(WSTS)年6月公布的报告预测,年全球半导体销售额有望达到5,亿美元,同比增长19.7%,其中亚太地区(不含日本)增长将达到23.5%。根据美国半导体行业协会(SIA)6月公布的数据,截止4月中国半导体市场销售额达亿美元,同比增长达25.7%。占全球半导体销售额的比重达到35.36%。这些数据显示半导体行业已经进入上行周期。
九、公司选址锦州的原因和人才计划
首先,锦州位于东北老工业基地,是中国最早的石英玻璃和单晶硅等脆性材料生产基地,懂得真空高温炉及硬脆材料加工的技术工人较多,具有较好的工业文化和产业基础。
其次,国内半导体行业和国外先进水平相比处于追赶地位,即使在北京、上海等国内一线城市也很少有生产过12英寸硅片的人才。公司高端人才主要从日本、台湾引进,外来人才对工厂位置少有明确述求,公司处于锦州并不会对吸引外来人才造成不利影响。同时,当地有一定中端人才基础,稳定性也较好,可以保证公司生产经营的稳定。
另外,公司在北京、上海、东京也都设立子公司,便于招募优秀人才。
公司重视人才储备和培养,制定了全面的人才梯队建设计划。年,面对国内半导体高端人才紧缺的局面,公司将继续着眼于国际半导体行业,引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家;同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员;建立起自己的技术人才梯队,提升公司的人才竞争优势。
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